Sonntag, 19. November 2017

Di.3.B - Optische Verfahren

Di.3.B - Optische Verfahren

Di.3.B.1 3D-Phasenmessung - ein hochentwickeltes Mess- und Bildgebungssystem
K. Broda, R. Hofmann, GE Measurement & Control Solutions, Hechingen
Powerpoint
Di.3.B.2 Verbesserung der Auffindwahrscheinlichkeit (POD) von Oberflächenfehlern in Metallerzeugnissen mittels optischer Inspektionsverfahren und Bildverarbeitung
M. Rauhut, M. Spies, K. Taeubner, Fraunhofer ITWM, Kaiserslautern
Manuskript
Di.3.B.3 Shearographie in der zerstörungsfreien Prüfung
C. Spießberger, A. Dillenz, edevis, Stuttgart
P. Mäckel, isi-sys, Kassel
ohne Manuskript