Di.1.C - Thermographie
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Di.1.C.1
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Aktive Thermografie zur zerstörungsfreien Prüfung von Lötverbindungen
C. Maierhofer, M. Röllig, H. Steinfurth, M. Ziegler, BAM, Berlin
S.J. Heck, C. Scheuerlein, CERN, Genf, Schweiz
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Manuskript
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Di.1.C.2
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Thermografische Prüfung von Fügeverbindungen im Karosseriebau
U. Siemer, Volkswagen, Wolfsburg
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Manuskript
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Di.1.C.3
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Thermografische Prüfung von Punktschweißverbindungen
J. Schlichting, M. Kreutzbruck, C. Maierhofer, H. Steinfurth, BAM, Berlin
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Manuskript
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Di.1.C.4
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Nachweis verdeckter rissartiger Fehlstellen mittels induktiv angeregter Thermografie
G. Walle, U. Netzelmann, C. Stumm, B. Valeske, Fraunhofer IZFP, Saarbrücken
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Manuskript
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