Freitag, 20. Oktober 2017

Di.1.C - Thermographie

Di.1.C - Thermographie

Di.1.C.1 Aktive Thermografie zur zerstörungsfreien Prüfung von Lötverbindungen
C. Maierhofer, M. Röllig, H. Steinfurth, M. Ziegler, BAM, Berlin
S.J. Heck, C. Scheuerlein, CERN, Genf, Schweiz
Manuskript
Di.1.C.2 Thermografische Prüfung von Fügeverbindungen im Karosseriebau
U. Siemer, Volkswagen, Wolfsburg
Manuskript
Di.1.C.3 Thermografische Prüfung von Punktschweißverbindungen
J. Schlichting, M. Kreutzbruck, C. Maierhofer, H. Steinfurth, BAM, Berlin
Manuskript
Di.1.C.4 Nachweis verdeckter rissartiger Fehlstellen mittels induktiv angeregter Thermografie
G. Walle, U. Netzelmann, C. Stumm, B. Valeske, Fraunhofer IZFP, Saarbrücken
Manuskript